助焊剂（FLUX）来源于拉丁文“流动”（Flow in soldering），有以下主要功能：
1、除去焊接表面的氧化物，迅速使焊接表面金属清洁、裸露，使焊料在被焊金属表面具有较强的润湿能力。
2、防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化。
3、降低焊料的表面张力。
4、有利于热量传递到焊接区。

本公司专业生产的助焊剂可应用手浸、波峰、发泡、喷雾等方式的焊接工艺。其特性：
1、焊接性能强，焊点饱满，免洗，不粘手；

2、不含卤素，对PCB板焊后无腐蚀性；焊点光亮，版面清洁，烟小；

4、适合于各种要求严格高集成，高精度PCB焊接；

5、上锡速度快，即使很小的贯穿孔依然可以上锡；