◎View-XX-Ray高解析度无损探伤仪        [订购]       点击次数:1089产品搜索 产品类别:招商区域:
    View X高解析度X光无损探伤仪主要使用于BGA、CSP、flip chip、半导内部以及多层电路板的质量检测，并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况，特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。
    View X为X光机系列中的一组或称为手动型探伤仪，它包括一个基于Windows系统平台的工作台（View X -1000），并配有图像多样采集功能，能够做到图像同步采集与分析。View X光机完全体现了Scienscope设计中的集使用简便、图像清晰、价格合理的完美理念。1、最高可达130千伏，5微米聚焦的X光管能产生125倍的几何放大率，再加上电脑放大可以达到1000倍的放大率。
2、观察范围可从1.5毫米至50毫米。
3、采用激光笔辅助样品定位。
4、X光管的Z轴可动控制（FOV和放大率控制）。
5、X光管探测器的Z轴可动控制（FOV和放大率控制）。
6、载物台可作±60°倾斜。型号经济型E80/100/130豪华型L80/100/130光管光管类型封闭管/ Sealed tube光管电压80kV、100KV、130KV光管电流0.15mA光管聚焦尺寸4.5-7um冷却方式风冷/ air cooling几何放大倍率125X载物台X轴400mm450mmY轴400mm400mmZ轴270mm340mm旋转±60°增强屏视场4/2 inch解析度75 lp/cmX-Ray外壳尺寸1450*1400*1750mm1635*1240*2180mm重量约770 kg约650 kg电源