说明：
1、稳固操场作机构，防止不当外力造成PCB锡道面，焊点等电气回路破坏。
 2、以机器械分割，减少应力发生，防止焊点的损伤和龟裂。
 3、基板可分割之厚度0.5mm～2.5mm。
 4、特殊圆刀材料设计，确保PCB分割面之平滑度
 5、切割行程距离采取触控式五段调整，可以快速更换不同PCB尺寸。
 6、转数可按照PC板长、短来控制速度，机板轻巧，不占空间，操作容易。
 7、加强安全装置，避免人为疏失的伤害
8、切刀行程最大400mm，速度每秒150，250，350，500mm可