特点

·    B-EF56采用无溶剂制法，所以在加热硬化时不会产生有害的溶剂气体。

·    没有剥离层，使用简单，没有垃圾。

·    通过加热获得适当的树脂流通量，有密封性。

用途

·    用于混合IC的封装粘接和密封。

·    用于温度保险丝的粘接和密封。