1 产品特点

 

● 热风头和贴装头一体化设计、贴装后无须移动PCB,可直接加热，不出现移动时BGA的位移，双调速电机驱动 ，手点动热风头上下移动 ；

● 上部热风头为新型一体化加热方式，具有红外、热风混合加热特点，升温速率快，可使被拆BGA和周边BGA产生较大的温差，在拆焊过程中不影响到周边BGA，此功能最适合芯片与芯片间距离小的电子元件 ;

●上下热风,底部红外，三个温区独立加热，加热时间和温度全部在触摸屏上显示 ；

●移动式底部预热面积大，PCB夹具可X, Y轴灵活调节，最大夹板尺寸可达550 *50 0mm ；

●底部强力横流风扇制冷，降温迅速可靠 ；

●彩色光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置 ，自动对焦、软件操作功能，27倍光学变焦，可返修最大 BGA尺寸70*70mm， 可返修最小BGA尺寸1.5*1 .5mm;

●嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面。PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线，可对测温曲线进行分析；

●内置真空泵，Φ角度60°旋转，精密微调贴装吸嘴 ；

● 8段升(降)温 +8段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析 ；

●吸嘴可自动识别贴装高度，压力可控制在10克范围内 ；

●多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°任意角度定位 。

●彩色光学视觉系统由手工移动。

●配置测温端口，具有实时温度监测与分析功能。