半导体激光打标机
机型简介 半导体侧泵激光打标机使用范围很广，耗材成本低，性能稳定，完善合理的整机设计，恒温的水冷系统，控制系统和打标软件完美的结合使产品部件寿命大大增强，长时间运行故障率低，产品性能稳定可靠，可满足连续24小时满负荷运行。
技术参数 型
号： DP-50A/DP-50B/DP-75 最大激光功率：50W/75W 激光波长:1064nm打标范围:50×50mm、100×100mm、160×160mm  (可选)打标深度:≤0.5mm打标速度:≤7000mm/s 最小线宽:0.015mm最小字符:0.2mm定位精度:±0.003mm平均功耗:≤2.0kw 电
源：AC220V  20A  50HZ外形尺寸:光路系统尺寸:1200×380×1250mm
控制系统尺寸:560×610×830mm
冷却系统尺寸:610×430x720mm
机型特点1、采用高性能半导体激光器，光束质量好、出光模式好、光功率稳定。
2、具有光斑小、打标精细度高、光斑稳定可靠、速度快、打标效果较易调试，且功耗 
低，加工成本低。
3、打标软件功能强大，具有图形对齐、分层设置参数和红光位置预览功能。图形计算准确。可标刻各种条码及图形码，并具有反打功能。
4、采用恒温专业制冷水冷却系统，水温控制范围精确。
5、打标软件功能强大，可兼容Coreldraw、AutoCAD、Photoshop等软件的文件；支持PLT、PCX、DXF、BMP等，可直接使用SHX、TTF字库；支持自动编码、打印序列号、批号、日期、条形码、二维码、自动跳号等。 适用材料主要用于金属、合金及氧化物，ABS、环氧树脂、油墨等。行业应用电子元器件、电工电器、珠宝首饰、眼镜、五金、汽车配件、通讯产品、塑料按键、集成电路（IC）等行业。