无卤低固水基免洗助焊剂LTSJ5505特点※不含卤素及其它有害的物质※固含较少，焊后板面残留物极少※焊接表面无腐蚀性残留，焊接后表面与焊前一样※通过严格的表面阻抗测试※通过严格的铜镜腐蚀测试。铺展均匀，通过残留干燥度测试※具有优良的焊锡性、连接性和湿润性，焊点饱满光亮、透锡性优良，有效防止缺锡和短路（锡桥）的发生※助焊性强，能有效降低无铅焊料边面张力，增强润湿力※可焊性好，焊点饱满，光泽度好※产品低烟，不污染工作环境，不影响身体健康规格项目规格/SPEOS参考标准助焊剂型号LTSJ5505 助焊剂类别ORLOJ-STD-004外观淡黄色透明液体 比重（25℃）1.02±0.01JIS固形物含量%3.5±0.5 扩散率%≥75JIS氯%＜0.09EN 14582溴%＜0.09EN 14582氯 溴%＜0.15 铜镜腐蚀测试通过JIS绝缘阻抗值Ω≥1×109JIS稀释剂型号LT-220 焊点色度光亮型 有效期一年 建议参数助焊剂代号LTSJ5505助焊剂涂布量喷雾法500-850mg/in2板面预热温度（℃）双面板：90-110单面板：90-115板底预热温度（℃）双面板：100-145单面板：100-140板面升温速度每秒2℃以下链条速度0.8-1.5m/min链条角度4.5°—6.5°粘锡时间3-6秒锡温℃255±5(Sn-3.0Ag-0.5Cu)260±5(Sn99Ag0.3Cu0.7)265±5(Sn-0.7Cu)