本公司研制的系列助焊剂品种齐全，能适用于电子工业各种材质的元器件及各种不同的焊接方式。助焊剂的特性：    1、能有效破坏金属焊接面的氧化层   2、能润湿金属焊接面并形成保护层，防止金属再度氧化   3、能润湿液态焊锡表面，降低其表面张力，加大其扩散率   4、接触液态焊锡时，能快速被焊锡取代成功焊接   5、焊接后线路表面干爽、洁净、无污迹