●优良发热材料产生高温微风，控制BGA的拆卸和焊接过程；
●移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作；
●上下部热风，可分别根据温度设定控温，底部红外恒温加热温区，合理的控温配置使返修更加安全可靠；
●上部热风8段升(降)温 8段恒温控制,可存储10组温度设定；下部热风8段升(降)温 8段恒温控制，可存储10组温度设定.具电脑通讯功能；
●BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
●多功能PCB定位支架PCB板定位方便快捷，同时适用异性板安装定位；
●强力横流风扇，快速致冷下加热区；
●拆焊或焊接完毕具有声音提示功能，手持式真空吸笔便于吸走BGA；
●上下加热区均设有超温报警和保护功能；
●配有多种不同尺寸合金热风喷嘴，易于更换，可根据实际要求专门定制；
●配有激光对位装置，使PCB安装定位更加方便快捷
●具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠;