产品描述
QSil 553 是一种用于电子类灌封的100% 固体弹性硅胶，具有一定的硬度、优良的热传导性能，低模量和快速修复性能的双组分材料。

产品特点
1、流动性好，可浇注到细微之处。
2、固化中收缩小，具有优异的防水防潮性能。
3、室温固化，自排泡性好，更方便操作使用。
4、具有优越的抗高低温变化、抗UV紫外线、抗冲击性好，耐侯性佳，抗老化性能，在-60～250℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。

典型用途
广泛用于汽车电子、LED、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器蜂鸣器、光电传感器、整流器、led电子显示屏、光耦、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器其他未分等

典型性能
固化前性能
                       “A”组分         “B”组分
      粘性, cps        5,000           3,500
     外观               米白色             黑色
      比重               1.60            1.60
     混合比率                  1:1
     灌胶时间          >120分钟(最大25,000cps)

固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):
150℃下15分钟；100℃下30分钟；80℃下75分钟；23℃下24小时

固化后物理性能(150℃下15分钟固化)
      硬度（丢洛修氏A）                 40
      张力, psi                     175
      抗拉强度, %                    200
      热膨胀系数℃                  9.0×10-5
      抗断裂强度, die B, ppi         25
      100%模量, psi                <150

阻燃性UL 94 *   3.0mm   V-0   1.5mm    V-1

热传导系数W/m K                 ~0.68

固化后电子性能
绝缘强度V/mil                    490
绝缘常数KHz                     3.00
体积电阻率Ohm-cm               1×1014