MSM6290测试治具（高通Qualcomm芯片测试夹具） ，适用于高通BGA芯片功能测试好坏的验证和判别。

IC参数：
IC品牌（厂商）：高通（Qualcomm）
芯片型号：MSM6290
封装类型：BGA
跳距（PITCH）:0.4(mm)
引脚数量（PIN COUNT）：424
芯片大小（IC SIZE）：10*10（mm）
芯片应用领域：CDMA手机主控芯片 、无线网卡主芯片
测试架应用范围：PCBA维修、来料检验（IPQC）、芯片筛选、工程项目验证

MDM6270测试治具特点：

1. 座头采用手动翻盖结构，操作灵敏。
2. 座头顶盖的芯片压块采用人性化结构，下压力度平稳，保证IC的压力均匀，不偏移。
3. 探针的爪头凸起能有效刺破锡球的氧化层，接触性能稳定, 保护锡球外形。
4. 理性化的定位槽、导向孔可以确定IC定位精确。 
5. 特殊IC载板结构，保护探针不受外力损坏。
6. 探针：进口探针，铍铜镀硬金、铑。寿命5-8万次以上，圆融达。
7.维修成本低：方便更换探针，成本低效率高。
8.高强度耐高温绝缘材料：330度。 
9.成熟加工精度范围：跳距pitch=0.38mm。
10.交货周期：最快三天内交货。