无铅助焊膏特性:1.松/树脂类油性助焊膏,不挥发,有良好的助焊效果.2.适用于BGA植球,印刷焊接,手机维修,SMT补焊,连接器,线材以及不锈钢焊接.3.烟少,残留少,颜色浅,免清洗,无腐蚀性.型号SerieHS-LFFP-AHS-LFFP-BHS-LFFP-CHS-LFFP-D类型TypeNCNCRMAWS成份Component树脂系合成Synthetic resin树脂系合成Synthetic resin松香合成Rosin synthetic碱性物质Alkalecence matter颜色Color透明淡黄色Trensparent straw yellow乳白色Milk white透明黄色Transparent yellow透明黄色Transparent yellow工作温度Work temperture150-320℃150-320℃150-320℃250-350℃应用ApplicationBGA植球及返修、SMT维修补焊。BGA rework、SMT maintain。手机板维修、SMT维修补焊、BGA返修。Mobile board maintain、SMT maintain、BGA rework。保险管、传感器、线材、杨声器等产品焊接。Protector tube、sensor、wire、reproducer etc soldering。焊接不锈钢等难以上锡的金属。Soldering a stainless steel etc metal。保质期Shelf time12Month12Month12Month12Month包装Packaging10cc/支30cc/支100K/瓶1KG/瓶