一.特 点：

1.采用嵌入式系统、PLC人机介面对话、光学对位系统设计;

2.自动对位、贴装、焊接、拆卸；

3.三个独立温区控制，温度控制更准确；

4.第一温区、第二温区、第三温区以9段升(降）温+9段恒温控制，可储存N组温度曲线；

5.第一温区、第二温区加热器采用优良的发热材料，能精确调节热风流量和温度，产生高温微风，第三温区采用远红外发热板预热；

6.在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果；

7.温度参数带密码保护，防止任意修改；

8.第二温区可根据不同PCB板外型、元件不同高度进行上下调节，防止与PCB板底元件碰撞；

9.第三温区可左右移动，更加方便；

10.配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；热风嘴可360度任意旋转，易于更换；

11.BGA拆卸、焊接完毕后具声音报警功能。

二.技术参数