1.獨特的三部分發熱體設計
        RD-500 II 可從元器件頂部及PCB底部同時進行熱風微循環局部加熱,再輔以大面積暗紅外線區域加熱,能完全避免在返修過程中的PCB翹曲.通過軟件自由選擇同時或單獨使用上部或下部發熱體,並自由組合上下發熱體能量，使得對無鉛Socket775、雙層BGA等器件的返修變得簡單。2.Auto-Profiling功能自動生成加熱曲線
        使用RD-500 II軟件自帶的Auto-Profiling功能，將非常容易地自動生成任何理想的加熱曲線。RD-500II同時監控返修元器件焊點與表面溫度，並根據二者溫差自動進行上下發熱體熱量調整與溫度補償，可完全避免在返修過程中的元器件過熱損壞。3.卓越的光學對中系統
        RD-500 II的光學對中是由CCD攝像系統自動獲取PCB及器件焊點影像，通過微調讓兩者完全重合而實現.圖像最大放大倍數為元器件的126倍﹔對于特別大的元器件，軟件具有屏幕分割功能，用于放大檢查元器件的兩個對角。4.自動化程度高，完全避免人為作業誤差
        RD-500II可自動識別拆和裝的不同流程。在拆除元器件的流程中，加熱完成后機器自動將元器件與PCB分離，可避免由于人為作業滯后于機器加熱而導致元器件冷卻無法拆除﹔在裝元器件的流程中，對中完成后，機器將自動完成放置，加熱，冷卻的全部過程，避免手工貼裝的移位，返修良品率可達100%。