1.贴装精度:±0.1mm/芯片（激光识别时）
±0.09mm/QFP（激光识别时）
2.贴装速度:0.25秒/点
3.基板尺寸:Min 330×250㎜
4.拾放元件种类:最大20×20㎜或23.5×11㎜
5.电源:单相AC200V，50/60Hz,2.5KVA
6.气压与耗气量:0.5Mpa±10%,150N1/min
7.外形尺寸:1400×1300×1551㎜8） 8.重量:1150㎏