一、产品特点：
本机适应各种芯片维修，采用嵌入式系统、PLC人机介面对话、光学对位系统设计，随时显示三条温度曲线，温度精确±1度，加热温度时间、斜率、冷却、报警全存触摸屏示;
自动对位、贴装、焊接、拆卸；
三个独立温区控制，温度控制更准确；
第一温区、第二温区、第三温区以9段升(降）温+9段恒温控制，可储存N组温度曲线，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置；
采用高清CCD视觉系统，对BGA的焊接和拆卸时锡球熔化过程进行精确的判断，提供关键视觉看点；
在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果；
温度参数带密码保护，防止任意修改；
配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；热风嘴可360度任意旋转，易于更换；
BGA拆卸、焊接完毕后具声音报警功能，在温度失控情况下自动报警断电，具有双重超温保护功能；
采用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测；
维修最小BGA尺寸为1mm*1mm,最大为60mm*60mm,不需外接气源，调节精度可达0.01mm.

二、技术参数

1. PCB尺寸:≤L500×W420
2. PCB厚度:0.5~3mm
3. 元件尺寸:1.0mm~55mm
4. 工作台调节:前后（Front/back）±220 左右（Right/Left）±210
5. 微调精度:0.01
6. 角度微调:90°
7. 温度控制:K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop）
8. PCB定位方式:PCB外型（Outer）
9. 底部预热:红外（Infrared）3000W
10. 喷嘴加热:热风（Hot air） 800W+800W
11. 使用电源:单相（Single phase）220V,50/60Hz,2.2KVA
12. 机器尺寸:L1200×W730×H860
13. 机器重量:约（Approx.）180kgs