LC4100系列灌孔银浆
应用：
本银浆为低温共烧电子陶瓷元件LTCC 灌孔银浆，用于LC 滤波器、大功率LED 灯氧化铝基座、叠层
压电蜂鸣片及其它低温共烧陶瓷的内部层与层之间银电极的通孔连接，与陶瓷体（例如Dupont951 生膜带）
共烧匹配性好。
特点：
■ 收缩率小，共烧匹配性优异。
■ 烧结后银层致密，连续，不断裂凹陷。
■ 高导电率，适合高频环境使用。
■ 绿色环保，不含铅、镉。
■ 粘度稳定，易存储，易加工。
物理性能:
型号固含量（%） 粘度*（KCPS）
LC4100 系列高100~2800
注*：粘度检测条件为Brookfield LV 4#,12RPM ，25±0.5℃；
以上指标可根据客户特殊要求定制。
使用方法
搅拌：用专用稀释剂调整浆料粘度至原始值(总加入量不能超过0.1%)，使用前必须搅拌均匀。
加工：可以选用注射方式、印刷方式、挤压灌孔作业。
干燥：链式烘炉100~130℃ 10 分钟
烧银：链式隧道炉830--880℃ 10~30 分钟（最高温度）
通风量充足。确保有机系体系完全分解
清洗：用松节油或酒精
储存：阴凉处但不必冷冻，最佳保存温度为18~25℃
有效期：6 个月
包装：1000（或500）g/瓶
3FocusMaterial Ltd 广州三则电子材料有限公司
2
LC4200系列导线银浆
应用：
本银浆为低温共烧电子陶瓷元件LTCC 导线银浆，用于LC 滤波器、大功率LED 灯氧化铝基座、叠层
压电蜂鸣片及其它低温共烧陶瓷的内部瓷膜表面导线，与陶瓷体（例如Dupont951 生膜带）共烧匹配性好。
特点：
■ 收缩率小，共烧匹配性优异。
■ 烧结后银层致密，连续，不断裂迁移。
■ 高导电率，适合高频环境使用。
■ 绿色环保，不含铅、镉。
■ 粘度稳定，易存储，易加工。
物理性能:
型号固含量（%） 粘度*（KCPS）
LC4200 系列高60~250
注*：粘度检测条件为Brookfield LV 4#,12RPM ，25±0.5℃；
以上指标可根据客户特殊要求定制。
使用方法：
搅拌：用专用稀释剂调整浆料粘度至原始值(总加入量不能超过0.5%)，使用前必须搅拌均匀。
加工：200-300 目丝网印刷。
干燥：链式烘炉100~130℃ 10 分钟
烧银：链式隧道炉830--880℃ 10~30 分钟（最高温度）
通风量充足。确保有机系体系完全分解
清洗：用松节油或酒精
储存：阴凉处但不必冷冻，最佳保存温度为18~25℃
有效期：6 个月
包装：1000（或500）g/瓶