可焊性测试仪（沾锡天平）5200T

适用于Wetting Balance 与 Dip and Look 的测试与评价，5200T可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的可焊性进行测试与评价。

近年来被广泛应用于无铅焊料（Lead-free Soldering）的开发研究及生产工艺技术与品质管理的提高。

5200T的特性就是仪器本身的稳定性与灵敏度及其测试精度的高度的一致性、减轻测试负担的同时、得到更好更精确的再现性、可广泛运用于不同领域里的可焊性及润湿性的测试与评价。

 

适用国际、国家、行业规格标准

• IEC 60068-2-54 • JIS C 60068-2-69 • JEITA ET-7401

• IEC 60068-2-69 • JIS C 60068-2-54 • JEITA ET-7404

• IPC/EIA J-STD-002B • JIS Z 3198-4 • JEITA ET-7411

• IPC/EIA J-STD-003B • JIS C 0099 • 自定规格可设定

• MIL STD 883

Micro电子天平:

改良的Micro电子天平搭乘控制系统可自动进行零调整，减少了测试负

担，自动显示天平的平衡状态，从而达到天平最终自动调平的状态，这种

新型Micro电子天平能加快润湿力的应答速度，进一步提高了测试结果

的再现性，使动态润湿力与时间的分解能达到0.01mN以下。

 

磁性样品夹具:改善了样品夹具的装接性能，用磁性夹具将样品固定在主机的连接处，确保样品开始测试的位置，从而得到更精确的再现性。

 

5200T主机单体测试与使用PC测试:为了增强了主机的单独测试性能，搭载了触摸屏，不但可以设定各项条件，还可以同时看到相应的测试数据及曲线分析，也可以与PC并用测试，使其达到更好的分析能力。为了能确保更好的再现性，采用了Micro微调与基点定位