金刚石切割片主要用于各种非金属硬脆材料的切槽和切断加工，具体包括：

1、半导体材料：碳化硅、硅片、印刷电路板等

2、陶瓷材料：氧化铝、氧化锆、陶瓷块、陶瓷管等

3、磁性材料：磁片、磁芯、钕铁硼、铁氧体及各种磁头材料等

4、其它材料：玻璃棒、玻璃管、水晶石、宝石、石英玻璃、玻璃钢、硬质合金等。