颠覆传统封装材料——
——适用回流焊制程，高导光性、辐射红外热量，降低芯片结昌温度假24%。
1) 20gAB胶填充数量 0.5K
2）封装后芯片温度 98℃
3) 可辐射红外热
4）可通过回流焊
5）透光率（波长350mm_800mm)95%
6) 折谢率 1.72
7）其他优点 防紫外光
8）操作 可使用盖透镜机，产能高
9）长期使用无分层
(1)传统PC透镜，当温度长时间在高温作用下，PC透镜将逐渐黄变，慢慢开始萎缩与硅胶分层，光的折射及透光率下降，流明下降，最后造成死灯；晶片会产生微缺陷，使杂质侵入到发光区，造成变质发黑，加快了LED的光衰，使LED的寿命变短了。
(2)我司所生产的适用回流焊制流程，高导光性，辐射红外热量，防紫外线，降低芯片结晶温度24%。与硅胶粘合无分层现象，硅胶与有机玻璃的贴合性更强。
(3)由于传统的PC透镜是多晶体的聚合物，因此透光率84-85%，无法透射红外。而我司的有机玻璃透镜是单晶体的化合物，通过打火机点烧有机玻璃透镜，可以清楚地看到我司的有机玻璃为网状结构的单晶体，LED所产生的红外可通过网状结构的有序排列分子键透射出来，因玻璃透镜属于单晶，硅胶也属单晶，所以能紧密地连接在一起，具有很好的连贯性，通过网状结构传导红外等众多优点。
1. 能提升大功率LED光源光通量(Φ) 5-15 %；
2. 能安全通過 265℃ 回流焊；
3. 可辐射红外线（即辐射热量），温度越低光衰越小，芯片寿命越长。
（350毫安，3.1V点亮：使用玻璃透镜封装光源，铜柱底部温度是98℃，PC透镜封装光源，铜柱底部温度是130℃）
4. 减少硅胶用量：
A．内部为实心，减少硅胶用量。
B．PC透镜：针筒灌胶，较难控制胶量，易溢胶，浪费胶水
5. 比标准PC与硅胶更可靠，减少光衰，绝无脱落。
6. 无需压边机紧固，无压边压裂状况出现，光源表面美观。
7. 金线更短，导电性更佳，经雷击或高压不产生短路，成本也更省。
8. PC透镜理论透光率88-89%，理论透光率99.7%,提升大功率LED的光通量 5-15 %.
9. 定量灌胶，封装效率高，减少人工盖透镜，不浪费胶，不容易溢胶，分光机不卡机。
10. 封装过程杜绝压断金线。
11. 款式多样，任客户选择，价格低廉。
12. 相对模条封装优势为：无需购买模条和夹具，提高封装效率， 降低不良品（气泡）产生。
13. 環保灌裝 — 瞬間固化 (光固化、紫外、UV)，速度快.
14. 導溫性好 — 引透紅外輻射，降低LED晶片的工作溫度，低光衰
15. 大功率LED光源銅柱底部溫度 ＜98℃；
我司透镜所用材料为美国GE。HF1130， 配支架!以上内容是对我司产品的简单介绍，若有业界同盟对我司的产品感兴趣，欢迎同我们联系!由于款式及数量决定我司对外价格，所以请有兴趣的朋友与我们取得联系，欢迎来电咨询，谢谢您的合作与支持！祝您生活愉快，万事如意！
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