FPC高温双面胶介绍
（FPCB装贴治具解决方案）
产品特点：
    1: Tacsil F20的铁氟龙玻纤布-用涂有聚四氟乙烯（铁氟龙）的玻璃纤维做基材，在高达260℃的高温环境下有极高的尺寸稳定性。
    2:与FPCB载板接触的一面是硅胶树脂，而这种树脂是专门为电子工业中及SMT流程的高温下连续使用而研发出来的。
    3:另一面与FPCB接触的是硅树脂混合物，此混合物可在260℃的高温中反复使用500次以上的过程中保持良好的粘结特性，同时不留任何残留物在FPCB上。
优点：
    A高温条件下有优异的尺寸稳定性
    B有极长的使用寿命，重复使用次数可达到500次
    C高性能胶粘剂可在280℃的高温下保持稳定的粘结强度
    D有多种规格可供选择: 

  张状：240mm x 330mm×0.2 mm

  卷状：宽度5（6，8，10）mmx 10m×0.1mm 

   E适用于不同形状材质的治具
    F符合精确SMT装贴流程的使用要求
    G粘结强度可按客户要求定制：高、中、低
 可被广泛应用于
   A 软板元件贴装制程: FPC SMT

  B 薄软和细小的硬板贴装制程:Rigid FPCB SMT
    C 柔性灯条贴装制程:LED SMT

    D 薄软LCD制程上的带具
    E Flip chip制程
    F 其他需要粘合的制程

传统FPC制程:

 一般都采用工装治具加普通高温胶带来进行SMT作业，通常胶带只能固定几处，FPC板常出现锡膏印刷时位置精度问题，以及在回流焊接时，FPC和治具的吸热性能的差异，而导致FPC变形挠曲，并且在取下FPC时，容易留下残胶,其制程大致如下：

将待贴装FPC放入定位载板—>>用高温胶带将FPC四角固定—>>锡膏印刷—>>元件装贴—>>回流焊接—>>撕去高温胶带取下FPC—>>载板回收使用（胶带一般无法回收）

 新工艺FPC制程:

将硅胶贴底层平贴于治具(载板)上—>>将FPC贴放在硅胶贴的上层—>>锡膏印刷—>>元件贴装—>>回流焊接—>>取下FPC—>>载板回收,硅胶贴重复使用500次.