BGA600返修台概述：
威力泰返修工作站BGA600系列产品，是针对目前BGA等芯片返修市场推出一款新型产品，能够处理BGA, CSP, LGA( Land Grid Array), Micro SMD, MLF (Micro-Lead Frame ),BCC ( Bumped Chip Component ) 多种芯片的超密管脚芯片组装返修系统。方便，可靠地加工各种尺寸的PCB 板，特别是大型PCB板及各种形式的芯片的最佳设备。 

一、功能介绍：
1、采用优良的发热材料，精确控制BGA的拆卸和焊接过程；
2、可调节热风流量和温度，产生高温旋转风；
3、移动式加热头，方便操作；
4、上下温区独立控温，加热温度数字显示；
5、配有多种尺寸热风喷嘴，易于更换；
6、可调式PCB支架，PCB定位机架防烫手保护设计；
7、BGA焊接区支撑框架，可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉；
8、20段升温控制，带电脑接口，可软件控制；
9、拆卸和焊接完毕具有自动提醒、报警功能，在温度失控情况下电路能自动断电，拥有超温保护功能。
10、手持式真空吸笔便于吸走BGA，真空吸力可调；
11、适用于有铅、无铅焊接。

二、BGA600参数与规格：