F系列台式回流焊特点：
1 采用红外强制热风循环方式、离心式风扇噪音低风量大风压小，焊接一次成品率高。
2 可实现全自动、全静止、单双面及多尺寸、材料基板和QFP、BGA、CSP等各种封装表贴元器件，小至0402的chip、0.3mm间距IC的无铅精密回流焊接。
3 小巧多用，即开即用，推拉式抽屉，方便灵活，提高生产效率，具有无损伤拆卸、返修等多种用途。
4 本机采用免维护、高可靠设计，加热器可长期使用不用清洗维护。
5 全自动焊接工艺，操作简便。即使对表面贴装工艺技术了解不多，也能在短期内掌握操作。
6 非常适合中小企业、院校和科研单位进行中小批量生产和研发，也非常适合元件制造业对SMD进行工艺性能测试。

技术参数：
1 控温段数：电脑设置50段，相当于50个温区。可以完美的模拟预热段，加热段，焊接段，保温段，冷却段等工艺参数，五十个点的温度控制段数，确保完美的焊接效果。国际标准的SMT工艺温度特性曲线。客户也可根据实际情况在工艺允许范围内调整工艺曲线。
2 焊接PCB最大有效面积：260mm x 180mm

3 最高加热温度： 350 ℃
4 电源：AC 220V
5 额定功率： 0.8KW
6 重量：约  10kg
7 外型尺寸：   530 mm x   330 mm x   250  mm

使用注意事项:
1．每班次工作前请空机加热运行一遍使焊机预热。
2．连续工作4小时应停机30分钟。
3．每个年度应对设备工作进行全面检查。
4．焊接参数设定（详情参考使用说明书）。
5. 焊膏不用时应保存在2--8℃的环境中，使用时应在室温环境中放置30分钟，并充分搅拌后使用。
6．焊接过程结束后，线路板上仍存有一定温度，请使用工具取板，避免烫伤。
7．随着焊接次数增加,冷却时间会有所沿长,属正常现象。