LED行业已发展多年了：经过多年验证，专业评估，LED芯片在工作时有30-35电能转化成光能，另外65-70的转化成了热能。led对温度影响非常敏感，一般来说，在结温125摄氏度以下LED才可以避免性能下降甚至失效。70%的故障来自于LED温度过高，并且在负载在额定功率的一半情况下温度每升高20摄氏度，故障率就上升一倍。
热传递
LED灯具热量传导有三个基本环节，芯片到外延，外延到封装基板，基板到散热片或机壳。目前LED散热技术问题是LED结点受温度限制，一般情况下最高温度在125摄氏度；设计值是90摄氏度，与环境空气温差只有55摄氏度。
LED散热
而且LED散热不能采用风扇而是采用的自然对流散热法，更何况LED散热设计还必须满足LED照明灯具的光学需求。另外，LED散热设计还必须满足灯具造型需求，这样才有更好的卖点，而灯具造型设计限制了散热设计。
如果为了容易散热光源分散排列，而降低了光学效率，这就得不偿失了，LED散热成本是非常高的，体积和重量的限制了LED照明灯具不能够填充大量的高导热系数导热材料，导热材料包括：高导热硅胶片，硅脂，焊料，相变材料等等；其中又以导热硅胶片，高导热硅胶垫片性价比最高，导热散热材料的首选。
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导热硅胶片使用原因和导热硅胶片种类
产品名称：5W高导热硅胶片生产厂家的笔记本导热硅胶片芯片导热硅胶片
祥佃描述：高导热硅胶片，是高性能间隙填充导热材料，导热硅胶片主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。具有良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。导热硅胶片在使用中能保持良好密封，完全使电子原件和散热片之间的空气排出，达到接触充分。散热效果明显增加。同时导热硅胶片具有一定的自粘性，在产品的安装过程中操作方便，不易脱落，便于操作，省时省力。
现在电子产品结构越来越小，散热要求越来越高。导热硅胶片的导热系数高，辅助散热能力非常强，耐电压击穿值在5000V/以上，具有一定的柔韧性，导热硅胶片能很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳从而达到最好的导热及散热目的，符合电子行业的要求。软性导热硅胶片是传热材料中的一种，具有良好的导热能力和高等级的耐电压能力，导热硅胶片作用就是填充处理器与散热器之间缝隙，导热硅胶片是替代传统导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，完成发热部位与散热部位的密封热传递,同时还起到减震，绝缘等作用,能够满足设备小型化、超薄化的设计要求,导热硅胶片是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广。
SP080导热硅胶片导热系数2.35W/MK，颜色白色，上膜透明保护膜，下膜离型膜，
SP090导热硅胶片导热系数2.75W/MK，颜色黑色，上膜透明保护膜，下膜离型膜，
GP100导热硅胶片导热系数2.45W/MK，颜色灰白色，上膜透明保护膜，下膜离型纸，
GP110导热硅胶片导热系数2.55W/MK，颜色黑色，上膜透明保护膜，下膜离型纸，
GP150导热硅胶片导热系数3.5W/MK，颜色深灰色，上膜蓝色压纹膜，下膜离型膜，
GP260导热硅胶片导热系数5.0W/MK，颜色深灰色，上膜蓝色压纹膜，下膜离型膜，阻燃防火性能通过U.L94V-0要求，符合SGS认证。
耐电压：＞5Kv/MM，
耐温范围：-40～+200℃，
基本规格：200MM*400MM，厚度0.3MM-16.0MM，导热硅胶片可按要求切片。
