铜钨电子封盖既有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导电热特性，其热膨胀系数和导电导热性可以通过调整材料的成分而加以改变，从而给材料的适用提供了便利。
我公司可根据客户提供图纸、加工尺寸来订做各种铜钨合金类产品。
产品主要性能：
产品 名称 | 化学成分% | 物理机械性能 |
Cu | 杂质 总和 ≤ | W | 密度 (g/cm?) ≥ | 硬度 HB ≥ | 电阻率 (?Ω·cm) ≤ | 导电度 IACS%≥ | 抗弯强度 Mpa ≥ |
铜钨（50） | 50±2.0 | 0.5 | 余量 | 11.85 | 115 | 3.2 | 54 | |
铜钨（55） | 45±2.0 | 0.5 | 余量 | 12.30 | 125 | 3.5 | 49 | |
铜钨（60） | 40±2.0 | 0.5 | 余量 | 12.75 | 140 | 3.7 | 47 | |
铜钨（65） | 35±2.0 | 0.5 | 余量 | 13.30 | 155 | 3.9 | 44 | |
铜钨（70） | 30±2.0 | 0.5 | 余量 | 13.80 | 175 | 4.1 | 42 | 790 |
铜钨（75） | 25±2.0 | 0.5 | 余量 | 14.50 | 195 | 4.5 | 38 | 885 |
铜钨（80） | 20±2.0 | 0.5 | 余量 | 15.15 | 220 | 5.0 | 34 | 980 |
铜钨（85） | 15±2.0 | 0.5 | 余量 | 15.90 | 240 | 5.7 | 30 | 1080 |
铜钨（90） | 10±2.0 | 0.5 | 余量 | 16.75 | 260 | 6.5 | 27 | 1160 |
