不同型号适用于生产线上的多个品质控制位置，包括锡膏印刷后2D的锡膏印刷品质检查，回流焊接前的元器件测定，回流焊接后PCBA的工艺品质检查，以及手插件波峰焊接后的检查。特点:◆直观的软件界面，符合日常简捷有效的操作习惯◆工作流程向导，使设置保持一致性◆全面灵活的软件◆最低的培训要求技术参数： 类别项目规格参数    视觉识别系统   判别方法综合颜色处理技术、权值成像数据差异分析技术、彩色图像比对摄像机全数字高速彩色CCD摄像机，分辨率：有15微米和10微米可供选择光源环形塔状结构，超亮红/绿/蓝/白LED频闪光源图像处理速度0201元件＜7毫秒每画面处理时间＜120毫秒 检测内容 锡膏印刷有无、偏斜、少锡多锡、断路、污染零件缺陷缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极性反、错件、破损焊点缺陷锡多、锡少、连锡，铜箔污染等（符合ROHS无铅焊接检测要求）可检测最小的元件及间距0201＆0.3mm Pitch       机械系统 PCB传送系统Left to Right（Optional，Right to Left），V-tum.轨道高度900±200 mm；基板固定方式:Bottom-Up固定,顶针功能可校正大板弯曲；自动进出板和自动宽度调整系统，符合SMEMA标准可测PCB尺寸50mm×50mm ～400mm×330mm （可依据客户具体要求订制更大规格）PCB厚度/重量0.3mm～3.0mm /3kgPCB翘曲度＜2mm零件高度＜30mmX、Y平台驱动设备交流伺服电机系统，Camera在X/Y方向移动（PCBA固定不动可利于锡膏印刷和贴片之后的检查）定位精度＜10微米移动速度500毫米/秒    软件系统操作系统支持Microsoft Windows 2000 ﹑Windows 2003﹑Windows XP
预装Windows 2000 Professional AOI制程序特点实时建立标准图像，自动计算数据及误差阀值。权值成像数据差异分析技术，学习OK样品，CAD导入，测试数据统计反馈、标准元件库功能操作界面图形化编程，所见即所得。中文/英文  繁体/简体联网功能可和NG终端联网，可在Repair Station检查、维修PCBA的缺陷  控制系统电脑主机工业控制计算机：Intel双核电脑CPU，2G DDR内存，250G硬盘显示19英寸液晶宽频显示器网络通讯支持TCP/IP及Microsoft网络系统  其它参数  机器外形尺寸（L*W*H）94cm×96cm×150cm （高度含地脚不含信号灯）重量约520公斤电源交流220V±10%，频率50-60Hz，额定功率：2.5KVA，自带UPS不间断电源使用环境温度10～40℃ 温度30～80%RH  备注本设备不需使用压缩空气