Mx200/200P
一、 技术参数：
㈠、 贴装速度：
Mx200：
IPC9850标准：21,000 CPH(0.171sec/chip) ；
理论值：23，000CPH (0.157 sec/chip).
Mx200P：
IPC9850标准：15,000 (QFP 1,200)CPH(0.240sec/chip) ；
理论值：17，000CPH (0.212sec/chip).
㈡、贴装吸嘴数：
Mx200 ：6 Modules
Mx200P：4 Modules + 1 Precision
㈡、 贴装精度：
Mx200 : CHIP: ±0.050mm；
Mx200P：CHIP: ±0.050mm； OFP: ±0.025mm
㈣、元器件贴装范围：
Mx200 : 公制：0603～□18mm ×10mm（H:元器件高度）
Mx200P：公制：0603～□50mm ×20mm（H:元器件高度）（rectangle：90mm×30mm）/ 0402mm option
㈤、基板尺寸：
Mx200/ Mx200P：
标准尺寸（L×W×T）：50×50 ×0.4mm ～410×460×5.0mm/680×460×5.0mm(option)
基板承受重量：2.0KG
㈥、供料器数:
Mx200/ Mx200P：
Feeder No. 80pcs ( 8mm Feeder基准)
㈦、机器重量：
Mx200/ Mx200P：
Machine Weight：1,200 kg
㈧、电源
Mx200/ Mx200P:
Power：200/208/220/230/240/380/400/415/430V 50/60HZ
㈨、额定功率
Mx200/ Mx200P:
power rating：3KVA
㈩、使用空气压力
Mx200/ Mx200P:
Air pressure：0.54Mps
(十一)、空气消耗量：
Mx200：
Air consumption：标准状态：180NI/min
Mx200P:
Air consumption：标准状态：160NI/min
(十二)、机台尺寸：
Mx200/ Mx200P:
Machine Size（W×D×H）：1,200×1,900×1,500mm
(十二)、操作语言：
Mx200/ Mx200P:
中文/英文/韩文
