导热硅胶概述：
随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。
软性导热硅胶片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。
导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中.
3K250系列是高性能导热材料，设计用于满足LED灯饰（PCB板与铝基板，铝基板和外壳之间）降低工作温度的导热作用。3k250系列本身固有粘性、柔软、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。连同其低热阻及较高性价比的特点广泛用于光电行业大功率LED灯饰、LED日光灯、射灯、路灯，是灯饰行业导热散热的最佳首选材料。
特点优势
● 高可靠性，高导热率
● 可压缩性强，柔软兼有弹性
● 天然强粘性，无需额外表面额粘合
应用方式
1． 导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与灯饰散热片之间。
2． 导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与灯饰外壳之间。
3． 导热硅胶片贴于铝基板（PCB板）与铝基板之间
