散热矽胶垫 散热矽胶片
主要特性:绝缘、导热、耐压缩、自粘性等；
适用范围：用于一般电子产品的电晶体、以及RDRAMTM、CD-ROM、CPU、管道输送设备、任何需要
填充及散热之物品；
产品尺寸：通常规格为200*400mm片材，可根据客户不同需求裁切成各种型号的软性矽胶片，可单
双面背胶，增加它的接着强度。
全系列产品均通过SGS、UL等安全认证，符合ROHS无毒无害标准。
注：以上产品的颜色、特性可以根据客户具体要求进行生产物质制作，以上特性仅供参考。