SDS50　激光划片机,硅片切割机,电池片切割机

激光划片机产品特点：

n 采用美国技术半导体端面泵浦激光器作为工作光源；优质进口声光调制器，调制频率20KHz~100KHz连续可调；经过调制的激光输出脉冲峰值功率可达10~50KW，脉冲宽度10~20ns。

n 二维工作台，采用伺服电机驱动的双层结构，可由计算机系统控制进行各种精确运动，能按预先设定的图形轨迹作各种精确运动

n 整机具有连续工作稳定性好、划片工作速度快、定位精度及重复精度高、操作简单方便免维护, 等优点。

n 更高的一体化程度，更好的光束质量，更低的运行成本，更长免维护时间
关键部件均采用进口
更简单的整机结构
高划片速度，高精度，24小时超长连续工作

激光划片机技术参数：　

型号规格：SDS50　

激光波长：1064nm　

划片精度：±10μm　

划片线宽：≤50μm　

激光重复频率：200Hz～50KHz　

最大划片速度：140mm/s　

激光功率：50W　

工作台幅面：350mm×350mm　

使用电源：380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA　

冷却方式：循环水冷　

工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作　

激光划片机的应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。

联系人：陶小姐