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一.特性

1.镀层有较佳之镀层均一性.

2.镀液安定性高,易产生有机分解物.

3.镀层光亮,较低金浓度时,高电流密度区镀层不易烧焦.

4.低金浓度时,有较高沉积效率,可降低开缸成本.

5.可以镀至100U''以上不发红.

6.电流可承受25ASD无任何烧焦,发红,发黑现象.

7.耐杂质污染性高,镀液管理容易.

8.适用于滚镀,挂镀,连续镀.各种电子工业用品镀金.

 二.操作条件

操作范围           建议值

金(g/l)              0.2-10            视需求而订

钴 (g/l)             0.2-1.0            0.5

温度(℃)            40 – 60            50

酸碱值              3.8-4.6             4.0

比重(°Be，)      10 -20             13

电压                   2 - 8               3

搅拌              机械搅拌