机型特点：
半导体泵浦激光打标机除了兼具灯泵浦激光打标机的优点外，还有其独到的特色。
独特的“U”字型激光腔设计，使激光在相同功率输出质量更高；
直腔半导体机型专用于配合生产流水线及自动化生产线的设备；
激光品质更优（M2<6），光斑更小，能量更集中；
安装红外定位系统，打标操作时更方便；
使用新型恒温系统，体积更小巧，效果更佳；
行业应用和适用材料：
应用于电子元器件,集成电路（IC），电工电器，手机通讯，五金制品，工具配件，精密器械，眼镜钟表，首饰饰品，汽车配件，塑胶按键，建材，PVC管材，医疗器械等行业。
适用材料包括：普通金属及合金（铁，铜，铝，镁，锌等所有金属），稀有金属及合金（金，银，钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化，铝阳极化，电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键，印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装，绝缘层）。
可标记金属及多种非金属。更适合应用于一些要求更精细，精度更高的场合。
联系人：缪惠刚
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