全自动包装机：  用于成型后端封装或封装测试。1. PLC编程器控制整机运行，运转平稳，可靠性高
2. 走带无段调速，往复式封口和连续封口，适合冷封自粘上带和热封上带
3. 封装宽度：8-72mm,封装速度为5000pcs/h
4. 分离式封装刀设计，两组压力独立调整封带压力，确保封装质量
5. 可预置元件数，计数准确，达到时自动停机，且有倒计数功能
6. 控制集中，操作简便快捷径。全自动包装机：  用于成型后端封装或封装测试。1. PLC编程器控制整机运行，运转平稳，可靠性高
2. 走带无段调速，往复式封口和连续封口，适合冷封自粘上带和热封上带
3. 封装宽度：8-72mm,封装速度为5000pcs/h
4. 分离式封装刀设计，两组压力独立调整封带压力，确保封装质量
5. 可预置元件数，计数准确，达到时自动停机，且有倒计数功能
6. 控制集中，操作简便快捷径。