整机技术参数










加热温区数量               上面8个微循环加热区,下面8微循环个加热区。
加热方式
平面缠绕式两侧发热线加热，增压式风道，点对点变频马达的热交换方式，变频马达驱动
加热区长度 2800MM
冷却区数量 2（强制风冷系统）
冷却区长度 1100MM
传送网带宽度 450MM
链条导轨调宽范围 50～450mm
PCB尺寸 50～450mm
PCB限制高度 25mm
传输方向 L→R（R→L）可选
传送方式 网带+链条+导轨
运输带高度 900±20MM
PCB运输速度 0～2.0m/min
PCB温度分偏差 ±2℃
温度控制精度 ±1-2℃（静态）
温度控制范围 室温～300℃可设置
适用焊料类型 无铅焊料/有铅焊料
控温方式 PID+SSR
使用元件种类 CSP、BGA、μBGA、0201chip等单/双面板
停电保护 UPS和延时关机
电源 3Φ、380V、50HZ
启动功率 35KW
工作功率 约8.5KW
升温时间 Approx.20min  
机身尺寸 L5200*1400*1650MM

净重 2200kg
温度曲线系统 三通道在线曲线测试，智能分析软件，显示温度及速率。
机体颜色 整机电脑灰色
外壳部分