MF-830技术特点
1.可用于印刷后，炉前以及炉后
2.简单的操作，人性化的界面
3.拼板与多Mark,含Bad Mark功能
4.更高的NG检出率，更低的误判率
5.强大的SPC功能，随时了解和分析品质
6.对应未来细小01005元器件的需求
7.CAD数据导入自动寻找与元件库匹配的元件数据
8.中英文自动切换
OPTION： SPC分析软件 Barcode 安全光幕 UPS 适合PCB适用制程回焊炉后/回焊炉前/锡膏印刷后基板尺寸50*50mm～450*400mm基板厚度 /-3mm(应对弯曲)基板上下净高上方:≤30mm;下方:≤40mm检查项目回流炉后缺件、多件、锡球、偏移、侧立、碑立、反贴、极反、错件、坏件、桥连、虚焊、无焊锡、少焊锡、多焊锡、无件浮起、IC引脚浮起、IC引脚弯曲回流炉前缺件、多件、偏移、侧立、反贴、极反、错件、
坏件、桥连、异物锡膏印刷后无锡膏、少锡膏、多锡膏、偏移、桥连、异物、刮痕等视觉系统摄像系统彩色数字CCD相机照明系统彩色环形四色LED光源分辩率20检测方法彩色运算、颜色抽取、灰阶运算、图像比对等机械系统X/Y驱动系统交流伺服电机 精密研磨滚珠丝杆X/Y分辩率1um定位精度8um移动速度700mm/s(Max)轨道调整手动/自动软件系统操作系统Windows 2000界面语言中、英文可选界面检测结果输出基板ID、基板名称、元件名称、缺陷名称、缺陷图片等选配部件离线编程系统、SPC系统、条码识别系统等电源规格AC220V±10%,50/60HZ,1KW环境温度10-40℃环境湿度10-85%RH(无凝霜）外形尺寸1010×1100×1310mm
