主要应用在应变计、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修和BGA、CSP芯片封装与返修，起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、镀黄铜等）的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性，其形态为粘状的树脂。适合BGA芯片植球,热稳定性好,可焊性好,残留物少,焊点光亮.对于尺寸小的锡球(如0.30mm),回流焊时不易产生连焊现象;满足无铅工艺制程。
适合BGA芯片植球，热稳定性好，可焊性好，残留物 少，焊点光亮。对于尺寸小的锡球（如0.30mm），洄流焊时不 容易发生锡球连焊，对于小尺寸BGA锡球应采用红外线加热或加热板加热，否则容易出现连焊现象。

STANNOL 超低烟维修助焊膏减少维修人员对烟雾的吸入而造成的不适和对健康的影响！

产品不含卤素！

用于大面积手工涂刷值球（指芯片）后，需清洗。
用于点阵值球（如 电脑主板上的CPU Socket），需清洗。
焊后锡球光亮、不含卤素(F/CL/Br/I)离子物质等优点。
本膏体黏度适中，触变性大，用前适宜先搅拌。适合用手工毛刷、机器自动印刷等

 工艺。
可同时适用于回流焊和手工值球等工艺。

产品主要成份：进口活性剂、有机溶剂、增稠剂、防腐剂等。