BGA锡球是用来代替IC元件封装结构中的引脚，从而满足电性互连以及机械连接要求的一种连接件。其终端产品为笔

记本、移动通信设备（手机、高频通信设备）、LED、LCD、DVD、电脑主机板、PDA、车辆用液晶电视、家庭影

院（AC3系统）、卫星定位系统等消费性电子产品。BGA/CSP封装件的发展顺应了技术发展的趋势并满足了人们对

电子产品短、小、轻、薄的要求。

本公司供应的锡球是通过特殊的专利设备以及工艺流程，大大地提高了BGA锡球的真圆度、均匀性和一致性。制作出

的Sn球不但成品率高，而且质量特别好（在放大百倍下检测无误，每粒的误差只有万分之二；而常规法只能在放大

50倍下检测），其真圆度勘称世界一流。这对制作高质量的BGA/CSP十分重要，尤其是制作微小尺寸的CSP用Sn球

更加重要。

本公司长期供应锡球,欢迎广大中间商和厂商来电洽谈!!

Accurus无铅锡球成份：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 
                              球径：0.2mm~0.76mm
Accurus有铅锡球成份：Sn63/Pb37
                              球径：0.2mm~0.76mm
               
台湾原装进口Accurus无铅锡球经過台湾前三大封裝厂，包括日月光，矽品，华泰的长期测试后，已公认为品质最佳

的焊錫球,欢迎广大商家采购.