东莞解决密脚IC空焊锡膏生产厂家 ,东莞市铭上电子科技有限公司10余年专业从事SMT焊料，手机板锡膏，数码产品焊接锡膏，高难度焊接锡膏，供应TAMURATLF-204-111田村TAMURA锡膏密脚IC焊接锡膏，QFN、异型元件，端子，连接器，卡槽焊接锡膏，锡丝。
特种焊接锡膏，有铅，无铅，无卤，低温系列，专门解决氧化板焊接，镀金板裸铜板焊接、镀镍板焊接的超强焊接锡膏、锡丝。专门从事军工类产品的焊料生产、销售，医疗类血压计，医疗设备类产品的焊料销售。LED焊接锡膏，灯板焊接，灯珠焊接锡膏等，专用铝基板焊接，热管技术领先行业，金牌品质行业领先，全国出货，专业服务客户。 回流焊接工艺，回流焊接工艺是目前最常用的焊接技术，回流焊接工艺的关键在于调较设置温度曲线。温度曲线必需配合所采用的不同厂家的锡膏产品要求。
芯吸现象产生的原因通常认为是元件引脚的导热率大，升温迅速以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生。在红外线回流焊中,PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线的优良吸收介质，而引脚却能部份反射红外线，相比而言，焊料优先熔化,它与焊盘的润湿力大于焊料与它与引脚之间的润湿力，故焊料不会沿引脚上爬，相反焊料沿引脚上爬。
解决方法： 在回流焊时应首先将SMA充分预热后再放入回流炉中，认真检查和保证PCB板焊盘的可焊性；被焊元件的共面性不可忽视，对共性面不良的器件不应用于生产。
IC引脚开路/虚焊，IC引脚焊接后出现部分引脚虚焊，是常见的焊接缺陷。问题原因： 1、元件共面性差，特别是QFP器件，由于保管不当，造成引脚变形，有时不易发现(部分贴片机没有共面性检查功能)。
2、是引脚可焊性不好，引脚发黄，存放时间长。 3、是锡膏活性不够，金属含量低，通常用于QFP器件的焊接用锡膏金属含量不低于90%。四是预热温度过高，引起件脚氧化，可焊性变差。五是模板开口尺寸小，锡量不够，针对以上的问题做出相应的解决办法。
焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象，简单地说，焊料结珠是指那些非常大的焊球，其上粘着有(或没有)细小的焊料球，它们形成在具有极低的托脚的元件，如芯片电容器的周围。焊料结珠是由焊剂排气而引起，在预热阶段这种排作用超过了焊剂的内聚力，排气促进了焊膏在低间隙元件下形成立的团粒，在软熔时熔化了折焊膏再次从元件下冒出来，并聚结起来。
问题原因：数码产品专用锡膏1、印刷电路的厚度太高；焊点和元件重叠太多。2、在元件下涂了过多的锡膏；安放元件压力太大。 3、预热时时温度上升速度太快；预热温度太高。 4、元件和锡膏受潮；焊剂的活性太高；焊粉太细或氧化物太多。5、焊膏坍落太多。
解决方法： 改变模版的孔隙形状，以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。
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LED散热器锡膏LED专用锡膏生产厂家LED专用锡膏 合金成分与比例：锡铋银 Sn42Bi58熔点138℃。锡铋合金保留了锡铋合金低熔点、扩展率高的特点，高端技术配方处理让合金的机械强度增强，解决普通焊接强度不高的问题，是目前得以广泛应用的一种无铅焊料。
LED散热器锡膏低温锡膏 ，熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。
LED散热器锡膏熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏，当贴片的元器件无法承受138℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时，使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB，很受LED行业欢迎，它的合金成分是锡铋合金。
特性
LED散热器锡膏熔点139℃，完全符合RoHS标准，优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏凹陷和结快现象，润湿性好，焊点光亮均匀饱满，回焊时无锡珠和锡桥产生，长期的粘贴寿命，钢网印刷寿命长，适合较宽的工艺制程和快速印刷 。
低温锡膏主要用于散热器模组焊接，LED焊接，高频焊接等等。
solder paster也称焊锡膏，灰色或灰白色膏体，比重界乎:7.2-8.5。一般为五百克密封瓶装，也有特别定做的如针铜包装或一公斤包装,与传统焊锡膏相比，多了金属成分。于零到十度间低温保存(五至七度最佳),日前也有常温保存锡膏面市，效果仍不甚理想。
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LF750-G5-12 LED专用低温锡膏(熔点138℃)是依照欧盟《RoHS》标准及美国IPC-TM-650标准，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂，由申请专利技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于LED装配SMT工业生产需低温回流的各种高精密焊接。
LED散热器锡膏LED专用锡膏 东莞铭上电子科技(Sn64/Ag1.0/Bi35)技术参数及规格
LF750-G5-12系列LED专用低温锡膏(熔点172℃)是依照欧盟《RoHS》标准及美国IPC-TM-650标准，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂，由申请专利技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于LED装配SMT工业生产需低温回流的各种高精密焊接
低温锡膏是什么特点？我们的研发团队对于散热器锡膏有着更为丰富的研发经验，所研发的产品目前正广泛应用于业界大中型散热器厂家。我司产品最大的优点是：热管上锡膏铺展性好，残留极少无发黑变色现象；底座焊后无一点松香残留，在热管末端的焊接也没有一点松香残留。
与以往产品不同的是，我司特别推出无卤和零卤无铅锡膏，专用于散热器焊接工艺。具体产品资料请参考我司的MSDS和TDS。
富士红胶 SMT贴片胶 刮胶点胶东莞铭上电子科技有限公司是专业SMT锡膏、SMT红胶，进口FUJI红胶，国产优质红胶系列，贴片胶适用刮胶点胶，铜网印刷工艺，粘力大不掉件，插件专用锡膏、散热器专用锡膏、高铅锡膏、BGA返修助焊膏，红胶，固晶锡膏，芯片填充胶，填充胶、芯片连接器锡膏，微封装电子辅料。我公司生产的电子辅料，采用进口原材料，公司研发部自身开发，综合国内外同行多家企业产品优点。具有优良的可操作性及可靠性，已大量向市场推广，赢得了用户的一致好评。我公司可以根据客户的要求制作对应的产品。
原装TAMURA锡膏TLF-204-41/93/111/MDS全系列焊锡膏1.原装日本进口，产品质量稳定可靠。
2.产品种类齐全，包括无铅全系列产品TLF-204-93K/111/46/MDS等。3.焊接性能极佳，焊后无明显残留物，为无色透明。4.对锡珠方面有极佳的解决，对纸板无残留松香物效果极好。
欢迎来电咨询13802450085李生
