低温锡膏是用先进超声波雾化工艺自制的低含氧量真圆焊锡粉沫和基于日本先进焊接技术加以自主研发改良的助焊膏配制而成，整个生产均为真空或氮气环境中完成的。具有较高的抗耐塌陷性及良好的印刷性等普通锡膏特性外还具有以下特性： ★ 低温锡膏无铅环保型，SGS认证。 ★ 低温锡膏熔点较低，焊接温度较低。 ★ 有效保护电子元器件不被高温损伤。 ★ 焊点光亮，无锡珠，易上锡、性能稳定。永安低温锡膏有以下两种金属合金成分多种型号可供选择: 1、锡铋低温无铅锡膏(Sn42Bi58) ※：熔点：138℃，作业炉温：167-180℃ 2、锡铋银低温无铅锡膏(Sn64Bi35Ag1 ※：熔点：178℃，作业炉温：210-230℃