芯片元件组装机用粘合剂

  HX600 SMT黄胶 加热和粘着强度_ _

使用基板        ：CEM－３

芯片元件        ：２１２５Ｃ

粘合剂的涂敷量  ：０．２０ｍｇ

硬化条件：在１５０℃的热风炉中，基板温度上升到１５０℃后保持６０秒，使粘合剂硬化。