CAS编号：461-58-5 

产品描述

OMICURE DDA5是一支超微粉化等级的双氰胺，作为环氧树脂的固态的潜伏性固化剂。其平均粒径约为6µ，是CVC公司提供的不同粒径双氰胺产品中的一种，OMICURE DDA5中含有2-3%的有机硅作为反结块助剂。

OMICURE DDA5和其他等级的Dicy一样，用于分散在要求除在加热条件下活化而常态稳定的树脂体系里。在不使用促进剂如：取代脲的情况下，双氰胺的激活温度在350℉及配料的储存稳定起超过6个月。在使用潜伏性促进剂催化下，诸如：OMICURE U系列中的取代脲，单组分的胶粘剂和密封剂配套料可预制并在225-250℉固化，并具有优异的稳定性。超微粉化粒径的OMICURE DDA5 有利于良好的分散、防止沉降、活性最大化、促进配方体系固化均衡、避免“热点”。

用OMICURE DDA5固化的环氧树脂体系具有显著的附着力，使其成为胶粘剂配方的优先选择。OMICURE DDA5可和所有的环氧树脂包括：双酚A、双酚F和酚醛环氧树脂相容。可使用稀释过的或未经稀释的数值，并和大多数的调料、颜料相容。OMICURE DDA5 操作安全、无毒。

应用

单组分胶粘剂

环氧粉末涂料

预凝胶和薄膜胶

电子灌封和封装

典型性能

外观                                                            白色晶体粉末

气味                                                            氨味

初始熔点，℃                                              207-212

三聚氰胺含量，最大值%                             1.5    

水分含量，（105℃损失量）最大值/%        0.5

粒径，（%＜7µ）                                      50%

粒径，（%＜10µ）                                     90%

包装

OMICURE DDA5的包装分为内衬塑纸箱（净重40磅）和5加仑的塑料桶