底部填充胶SCT 3108 

一、       产品描述 

新懿SCT 3108是一种单组份、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP(FBGA)或BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热膨胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。

     本产品具有快速毛细渗透，固化好具有良好的弹性，能更好的保护芯片。

二、       产品技术参数 

比 重（250C，g/cm3）                              1.15

粘 度（Cone&Plate, Shear rate 36S-1,25℃）,cps      2000

闪 点（℃ ）                                       >100

使用时间@25℃, hours                              48

三、       使用方法 

推荐的固化条件

5分钟@150℃

8分钟@120℃

20分钟@100℃

备注:所有的快速固化体系,固化所需的时间取决于升温速率。热板和散热片是快速固化的最佳选择。升温速率取决于所需加热的材料的重量以及和热源的接触方式。推荐的固化条件仅为一般的参考。其它的固化条件也许能得到更安全的结果。

四、       储存有效期 

2-8℃温度下，阴凉干燥处，可存放6个月 

五、       包装规格 

包装方式：20ml/支   30ml/支   250ml/支

   新懿公司SCT系列底部填充胶产品性能好，测试结果和乐泰等进口产品相当。

   我们的优势是稳定性高，操作窗口大，性价比高，对于经销有足够的利润空间操作！同时也能大大的降低使用厂家的生产成本！同时我们还专业售后服务队伍为您提供24小时咨询服务！