SG560-15产品是呈膏状的高效散热产品,填充在电子组件和散热片之间,它能充分润湿接触表面,从而形成一个非常低的热阻接口,散热效率比其它类散热产品要优越很多。
特性:
一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥
为热传导化学物,可以最大化半导体块和散热器之间的热传导
卓越电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化
环保无毒
应用:
半导体块和散热器
电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
高性能中央处理器及显卡处理器
自动化操作和丝网印刷
使用方法
1:将被涂覆表面擦(洗)干净至无杂质;可用刮刀,刷子,玻璃棒或注射器直接涂布或装真。
2:在使用过程中,有时会夹带少量空气,可通过静置,加压或真空排包。
包装与贮存
1:常规出货包装:1KG/瓶;特品包装:10KG/桶;
2:本品储藏期为12个月,超期经检验合格后仍可使用。
3:本产品通过ROSH认证,UL认证,无毒,无腐蚀,无味;
4:本产品为非危险品,可按一般化学品储存运输。
东莞市盛恩电子科技有限公司
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