导热硅胶片SF系列
产品简介
导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性
-导热系数分别有：1.5W/mk-～6.2W/mk-中等压缩率
-自带一定粘性
-电绝缘
-符合ROHS要求，通于UL认证要求。
产品应用
- LED照明产品
-底盘、框架或其他散热组件
-高速大容量存储器
-热管组件
- RDRAM记忆模组
-电机控制器
-通信硬件
技术参数
产品型号 | SF100 | SF300 | SF400 | SF500 | SF500G | SF600 | SF600G |
颜色 | 蓝色 | 灰黑色 | 黄色 | 砖红色 | 深蓝色 | 紫色 | 深红棕色 |
密度 g/cm3 | 1.75 | 1.75 | 1.75 | 1.85 | 2.15 | 2.35 | 2.45 |
导热系数，W/m.k | 1.5 | 2.0 | 2.5 | 3.0 | 3.5 | 4.7 | 6.2 |
介电常数 (1MHZ) | 5.5 | 5.0 | 6.0 | 3.8 | 3.8 | 4.0 | 4.5 |
体积电阻率，Ω·cm | 4.0×1013 | 4.0×1013 | 7.0×1013 | 3.5×1013 | 4.0×1013 | 5.0×1013 | 6.0×1013 |
主要成份 | 硅胶 |
厚度（MM） | 0.25～10 |
硬度(Shore A) | 10～50 |
拉伸强度 (psi) | ≥35 |
适用温度（℃） | -50℃～200℃ |
电压击穿强度（KV/mm） | >2/0.5mm; >4/0.75mm |
阻燃性 | UL94 V0 |
可玻纤加强 | 任何厚度均可玻纤加强，以FG为后缀标示 |
使用方法
1：选择导热硅胶片时要注意导热系数，尺寸，厚度，热阻等；
2：导热硅胶片的大小，厚度以及其他参数的选择参考如下二点：一是尺寸大小选择以覆盖热源为最佳选择，而不是覆盖散热器或散热结构件的接触面，选择尺寸比发热源大时并不会对散热有很大改善或提高；二是厚度选择与产品的密度，硬度，压缩比等参数相关，建议样品测试后再确定具体参数。
包装与贮存
标准尺寸为：200MM*400MM ；根据客户的需求可以裁切成具体规格；正常状态为无背胶，也可单面背胶和双面背胶。
