导热硅胶片SF系列

产品介绍

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• • 产品名称：SF500G导热硅胶片
    
    产品简介：导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命
    
    

技术参数

使用方法

1：选择导热硅胶片时要注意导热系数，尺寸，厚度，热阻等；

2：导热硅胶片的大小，厚度以及其他参数的选择参考如下二点：一是尺寸大小选择以覆盖热源为最佳选择，而不是覆盖散热器或散热结构件的接触面，选择尺寸比发热源大时并不会对散热有很大改善或提高；二是厚度选择与产品的密度，硬度，压缩比等参数相关，建议样品测试后再确定具体参数。

包装与贮存

标准尺寸为：200MM*400MM ；根据客户的需求可以裁切成具体规格；正常状态为无背胶，也可单面背胶和双面背胶。

公司介绍

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• 东莞市盛恩电子科技有限公司是一家致力于导热材料开发、生产与销售的高科技企业。现有的SP系列导热相变材料、SF系列导热间隙填充材料、SC系列导热绝缘材料、SA系列导热双面胶、SR系列导热导电材料和SG系列导热膏等产品广泛应用于电源、LED光源、计算机、汽车电子、网络通讯、机电设备、仪器仪表和电子电器等领域。
     为了更好的服务客户，我司可以依据客户设计、加工：导电泡棉、EMI屏蔽材料、绝缘材料、缓冲材料、胶粘制品等各种材料的模切和冲型！
     随着电子设备产品要求的集成度越来越高，客户设计的设备尽可能小，功能尽可能多，速度尽可能快，这些往往给产品的热设计带来相当的难度，甚至成为产品的一.. 
  
  
 

企业证书  



                                                                                                                                                                                       

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