高透光性、低应力、低吸潮性、绝缘性能好；

对PPA及金属材料有良好的粘附性和密封性；

适用于TOP LED产品；及凸面或平面无透镜POWER LED封装。

成品光衰低、寿命长、可过冷热冲击实验和无铅回流焊制程，长期有效地保护晶片和微连接金线等。