适 用 范 围:适用于高温条件下工作的HID灯泡底座与金属、陶瓷（玻璃）、复合材料的自粘、互粘和密封。常用于灯泡的底座高强度结构性密封和粘接，同时极低的收缩率能保证灯泡在高温和低温循环过程中确保其更长的使用寿命。   耐温范围:-50－+420℃     黏度(25℃)  4000—5000pcs  高温低收缩≤1．0%  高低温度循环时间：5M/次       粘接强度:常温25℃:拉伸强度≥25MPa; 剪切强度≥20 Mpa  扭曲强度 达到玻璃材质破坏