适用于高温条件下工作的金属、陶瓷、复合材料（PCB等）的自粘与互粘，也适用于修复以及电器、仪表的发热部件的粘接和密封以及高温回流焊。

外观：为浅色粘稠液体，无固体颗粒。

固化速度快，100℃时，0。45-1小时初固化，完全冷却后即接近最大粘接强度。

耐温范围:-40－+380℃

粘接强度:

常温:拉伸强度≥25MPa; 剪切强度≥20 MPa

150℃:拉伸强度  3－5 MPa