选择助焊剂是成功焊接的重要因素之一，本公司多年来致力于改进免清洗助焊剂的不及之处，并开发出适合于高精密的多层板及电子设备组装等焊锡使用的新一代无树脂、无卤素、低固含的免洗助焊剂。特点：
1、不同产品适合于发泡，喷雾，浸焊，刷擦等不同涂敷方式，没有废料的问题产生；
2、低烟、刺鼻味小、不污染工作环境、不影响人体健康；
3、过锡后PCB表面平整均匀、无残留物；
4、上锡速度快、润湿性适中，即使很小的贯穿孔依然可以上锡；
5、快干性佳、不粘手；
6、通过严格的表面阻抗测试；
7、通过严格的铜镜测试。