为含银中温无铅锡膏，熔化温度172℃-175℃焊粉粒度为25-45um，合金成份Sn64/Bi35/Ag1，金属含量为89.5%-90.5%，适合于要求温度一般工艺，元器件器间距在0.3-0.4um的焊接工艺。